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THB測試設備評估功率半導體器件在高溫&高濕,低溫&低濕,低溫&高濕條件下對濕氣的抵抗能力,加速其失效進程,同時可附帶評價功率半導體器件外觀的寢蝕。
1、Reliability Test:Steady-State Temperature Humidity Bias Life Test
Test Conditions1:Temperature: 85°C Humidity:85%RH Test Duration: 1000hours
Test Conditions2:Temperature: 65°C Humidity:95%RH Test Duration: 1000hours
Test Conditions3:Temperature: 30°C Humidity:60%RH Test Duration: 1000hours
Test Conditions4:Temperature: 60°C Humidity:60%RH Test Duration: 1000hours
2、支持USB接口記錄功能,可擴展RS232、RS485連接計算機;
3、溫濕度曲線范圍寬,標準機型能做到10%RH;
4、機器噪音低,在65分貝以下;
5、冷媒伺服閥流量演算控制.省電節約能源成本溫度穩定更快;
6、通過ISO9001(2004版)認證、ISO14001(2004版)、CE認證
內箱材質:SUS304#不銹鋼板T=1.2mm,附加整體結構加固。
外箱材質:雙面鍍鋅鋼板T=1.5mm,表面粉體噴涂處理。
保溫材質:保溫絕緣層耐燃防火 PU + 隔熱玻璃棉(保溫層厚 100 mm)。
防汗機件:以冷凍系統高溫回路及薄膜式電熱防止濕氣的凝露或結霜。
箱 門:全開單翼型附加玻璃觀測窗,帶有雙層硅橡膠密封和門鎖。
觀測窗口:四層真空玻璃隔熱窗,觀察試品使用 ( W*L 260*340mm )附加13w飛利浦節能照明燈
測 試 孔:可外接測試電源線及信號用 ( φ100mm一個)
置 物 架:可活動調整柵盤架與SUS304#不銹鋼條狀柵盤二只(盤架每間格 5.0 cm)
移動腳輪:采滑輪移動調整擺放位置與強力螺栓固定位置(200Kg / 輪 )
溫濕度感應器: PT 100 Ω × 2 ( 鉑金感應器 )
控制器:觸摸式中英文液晶顯示器
溫/濕度控制精度:± 0.1 ℃ / ± 0.1 % RH.
設定時間容量:0 H 1 M ~ 9999 H 59 M.
預約開機時間:預約時間設定功能.
畫 面 顯 示:彩色實時曲線顯示畫面
覆電后選擇:停電覆電后可“繼續”“重新”“停機”之設定選擇.
溫度保護上下限:設定試驗程序儲存同時,自動設定高低溫度保護上下限
模 式 選 擇:定點或可程序 控制模式
通信接口:SD卡存儲、RS232連接RS485通信接口
時序插座:配時序電源輸出控制接口,可提供依程序設定要求的開關信號輸出。
漏電/突波防止保護:漏電斷路器漏電保護FUSE .
自動偵測保護裝置
第一層高/低溫超溫保護:運轉控制溫度高、低溫過溫保護設定
故障檢知控制接口:外部故障自動偵測保護裝置
第二層高溫超溫保護:電子式高溫超溫保護裝置
第三層高溫超溫保護:高溫超溫保護裝置
斷水空焚保護:濕度用水斷水保護與電熱斷水空焚保護
壓縮機保護:冷媒壓力保護及過負載保護裝置.
故障異常保護:故障原因指示與警報輸出信號.
1.1 設備名稱:雙層式恒溫恒濕試驗箱
1.2 設備型號:ATH-X02152
1.3 內部尺寸: 300×400×250*2層(W×H×D)
1.4 外部尺寸: 1020*1680 *1200mm (W×H×D)
內向容積:30L×2層
1.5 溫度范圍:-20℃~+150℃
濕度范圍:10%~98%R.
滿足;滿足65℃@95%RH ,30℃@60%RH ,60℃@60%RH 條件
1.6 升溫速率:-20℃~+150℃:≥3℃/min(全程平均)
降溫速率:+150℃~-20℃:≥1℃/min(全程平均)
1.7 溫度波動度:≤±0.5℃
濕度波動度:≤±3%RH
1.8 溫度均勻度:≤2.0℃
濕度均勻度:≥75%RH時 均勻度≤±3%RH
≤75%RH時 均勻度≤±5%RH
1.9溫度偏差: ≤±2.0℃
1.10滿足標準:GB/T 5170.2-2008 溫度試驗設備GB/T 5170.5-2008濕熱試驗設備
GB/T 10586-2006《濕熱試驗箱技術條件》
GB/T 10589-2008《低溫濕熱試驗箱技術條件》
GB/T 10592-2008《高低溫試驗箱技術條件》
GB/T 2423.1-2008《電工電子產品環境試驗方法試驗A:低溫試驗方法》
GB/T 2423.2-2008《電工電子產品環境試驗方法試驗B:高溫試驗方法》
GB/T 2423.3-2006《電工電子產品環境試驗方法恒定濕熱試驗方法》
GB/T 2423.4-2008《電工電子產品環境試驗方法交變濕熱試驗方法》
JJF 1101-2003 《境試驗設備溫度、濕度校準規范》
備注:1.以上性能指標指在無負荷、無試料,周圍環境溫度為25±2℃條件下測量的數據
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