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AS-HTRB-C8小型高溫反偏測試系統用于研發部分評估封裝工藝的穩定性，加速缺陷失效率，剔除有隱患的器件或剔除有制造缺陷的器件（剔除早期失效的器件）。 適用于各種封裝形式的二極管、三極管、半橋、場效應管、可控硅、IGBT等系列器件在高溫環境下進行反向偏壓試驗。
設備的寬度為0.72米，可進出客運電梯，適用于研發部門小批量的高溫反偏試驗。
漏電流上限、試驗電壓上限、溫度上限的設定；老化時間的設定；
實時監測并顯示每通道的老化時間、老化進度、失效工位數等；
實時顯示并記錄保存老化參數（每工位IR、VR、Temp）；
實時判斷是否超限，超限報警并記錄超限工位及超限時間；
實時顯示每工位的最大IR值，并顯示最大IR值產生時間；
老化參數方便調用、可生成試驗報表、可繪制漏電流變化曲線。
一、設備基本技術指標
名稱：小型高溫反偏試驗系統
設備型號：AS-HTRB-C8
內箱尺寸W×H×D mm：450×450×450
外箱尺寸W×H×D mm：720×1620×1320
內箱容積 :91L
溫度范圍：RT+10～+200℃
溫度波動度：±2℃ ≤100℃時；±3℃ ≤150℃時；
短路保護：板上裝有速熔陶瓷保險絲，當被試器件短路時，保險絲熔斷保護。
使用范圍：各種封裝的二極管、三極管、SCR、MOSFET、IGBT等高溫反偏試驗。
試驗線路及試驗方法滿足JESD22-A108、MIL-STD-750 Method 1038及AEC Q101相關標準要求。
制熱與溫度循環系統：
加熱裝置：長壽命鎳鉻合金電熱絲式加熱器
加熱方式：無觸點等周期脈沖調寬，平衡式調溫 P.I.D + P.W.M + S.S.R
導風板設計：可調式導風板設計,有效提升溫、濕度分布均勻性.
循環裝置：采用防潮兼散熱設計,不銹鋼加長軸心回圈馬達
循環風輪：耐高低溫鋁合金多翼式回圈扇輪
出風循環：風循環方向可根據模塊的擺放方向設計，以保證試樣處于最佳溫度均勻區
二、試驗能力
試驗能力:最大電壓2000V，最高試驗溫度175℃。
通道分區:8個老化試驗通道，4個獨立直流電源。一組電源對應2個試驗通道，整機可同時試驗4個不同 規格的器件。（電源可選）
滿載容量:80顆/每通道×8通道＝640顆。（最大數量，具體放置數量和封裝有關）
插板骨架:材料：304不銹鋼板材料，高溫下長時間工作不生銹；
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