三、高溫高濕試驗
目的：模擬非密封器件在高溫高濕環境下工作，檢驗塑封產品抗水汽侵入及腐蝕的能力。
條件： 85℃/85%RH，168hrs
失效機理：器件在高溫高濕的環境下，加速了芯片鍵合及表面的電解腐蝕，評估器件在存儲環境中對水汽的抵抗能力。
測試標準： JESD22-A101-B
適用的研發和工藝改進：
1、高溫擴散工藝技術的改進（重點是高溫長時間擴散，如隔離擴散）包括可能引起硅片內部隱裂的工藝技術改進
2、包封工藝技術、框架處理工藝技術的改進
3、塑封料、框架的變更
4、新產品（含新的封裝結構）
5、封裝工藝過程中的污染